卓越工艺，匠心铸造

       华通芯电的微波射频器件模组封装工艺精湛，采用陶瓷管壳为衬底基材，通过共晶、粘片、烘烤、等离子清洗、楔焊等一系列复杂而精细的步骤，最终完成成品封装。其中，共晶工艺采用热压摩擦技术，显著提升了芯片的导电和导热性能；Diebonding工艺则运用晶圆级拾取和贴装技术，实现了高精度的芯片固定；Wirebonding工艺更是达到了最小3um的焊接精度，确保了产品的高性能和可靠性。

尖端装备，赋能生产

       为了确保产品质量，华通芯电南昌封装厂配备了先进的生产设备，包括全自动共晶机、全自动粘片机、全自动键合机等。同时，还引入了全自动影像测量仪、金相检测显微镜等检测设备，以及大信号测试系统、高温反偏测试系统等测试设备，为产品的精准检测和质量控制提供了有力保障。

政企携手  共创辉煌

       华通芯电封装产线的顺利通线，离不开地方政府的大力支持与帮助。8月16日，来自政府、企业、产业联盟、客户及社会各界的众多嘉宾齐聚一堂，共同见证了这一历史时刻。

       政府方面，小蓝经开区党工委委员、管委会副主任涂莉华，管委会四级调研员、财政局局长姚建军，组织与人力部部长曾宇，应急局局长高新卿，经发局局长周结华，工会专职副主席、投促局负责人黎晓亮，科创中心主任王鹏，以及南昌县发改委主任刘志刚，住建局局长殷红光、消防救援大队参谋戴建林等出席，充分体现了政府对华通芯电项目的高度重视和支持。

       公司股东和高管团队也悉数亮相，紫光集团副总裁、华通芯电董事杜晓阳，建广资产投资总监、华通芯电监事赵嵩松，以及华通芯电的首席运营官、副总经理张耀东、副总经理郑文韬、上海公司总经理及项目负责人张彦昌等高层领导均亲自到场，展现了公司上下对此次通线仪式的重视与期待。同时，小蓝经投的党委书记、董事长石巍峰，工会主席杨绍全，常务副总经理龚颖峰等也作为重要嘉宾参与了此次活动。

       此外，来自产业联盟的多家知名企业代表莅临祝贺，包括东微电子董事长王永超及孙宇涛博士、世源科技副总经理谭忠杰、新华三江西办事处总经理吴炜、融信数科副总经理张嵩、融信芯能小蓝项目总经理牛健等，他们的到来不仅为活动增添了更多行业色彩，也预示着华通芯电将与更多合作伙伴携手共进，共同推动半导体产业的发展。

 展望未来 信心满怀

       展望未来，华通芯电将继续深耕半导体领域，聚焦核心技术的研发与应用，致力于打造具有国际影响力的中国芯片品牌。我们满怀信心，坚信在地方政府和社会各界的关心与支持下，华通芯电定能在半导体行业中取得更加辉煌的成就。

       新紫光集团副总裁、华通芯电董事杜晓阳先生对地方政府的关心和支持、封装厂产线通线工作的顺利完成以及员工的辛勤付出表示了衷心的祝贺和感谢。他强调了华通芯电在股东和联盟中的重要地位，并表达了与地方政府进一步深入合作的强烈意愿，共同推动半导体产业的繁荣发展。

       项目负责人张彦昌则从公司战略定位、技术优势及市场前景等方面进行了深入阐述。他强调，华通芯电不仅致力于提升自身技术实力，更将积极发挥其在小蓝经开区乃至全市半导体产业中的核心作用，为区域经济的发展和产业转型升级贡献力量。

      小蓝经开区管委会主任涂莉华在仪式上发表了重要讲话。她首先对华通芯电封装产线的成功通线表示了热烈祝贺，并高度评价了该项目对区域经济发展和产业转型升级的积极作用。涂主任表示，小蓝经开区将一如既往地提供全方位支持，助力华通芯电持续发展，共同推动区域经济的繁荣与进步。她的讲话彰显了地方政府对企业发展的高度重视与坚定支持。

       仪式结束后，在工作人员的引导下，全体来宾满怀期待地前往华通芯电的先进封装产线进行参观指导。产线内，全自动共晶机、全自动粘片机、全自动键合机等先进设备整齐排列，高效运转，展现了华通芯电在半导体封装领域的强大实力。来宾们纷纷驻足观看，对产线的自动化程度、生产效率以及产品质量表示了高度赞赏。在细致的参观环节中，来宾们亲眼见证了华通芯电在半导体封装领域的领先地位，深刻感受到了其巨大的发展潜力与持续创新的技术实力，无不为之赞叹。

       我们坚信，在政企双方的共同努力下，华通芯电定能在半导体领域取得更加辉煌的成就，为实现高端工业领域关键部件的国产自主可控贡献力量！